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半导体融资融券信息显示，2023年8月14日融资净偿还10.68万元；融资余额11.06亿元，较前一日下降0.01%。

融资方面，当日融资买入2.06亿元，融资偿还2.06亿元，融资净偿还10.68万元。融券方面，融券卖出7151.66万份，融券偿还6203.37万份，融券余量1.87亿份，融券余额1.58亿元。融资融券余额合计12.64亿元。

半导体融资融券交易明细（08-14）

半导体历史融资融券数据一览

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